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中国央国企控股的半导体企业有哪些
中国央国企控股的半导体企业包括华润微、上海贝岭、颀中科技、深科技等。
华润微：华润微是属于华润旗下的半导体制造企业，拥有完整的半导体制造产业链。其主要产品包含功率半导体和智能传感器等，在半导体行业中占据重要地位。
上海贝岭：上海贝岭是一家半导体模拟芯片设计企业，专注于半导体产品的研发、生产和销售。其产品包含电源管理、电机驱动、智能计量、功率器件等多个领域，广泛应用于通信、家电、工业控制等多个行业。
颀中科技：颀中科技是显示驱动芯片封测领域的龙头企业，专注于显示驱动芯片的封装和测试业务。其技术实力和市场占有率在行业内均处于领先地位。
深科技：深科技是存储芯片领域的十大企业之一，由央企中国电子信息产业集团控股。深科技在存储芯片的研发、生产和销售方面具有丰富的经验和实力，为国内外众多知名企业提供优质的产品和服务。
此外，长电科技、华峰测控、文一科技等也是半导体领域的重要公司，虽然未明确提及是否为央国企控股，但它们在半导体产业链中同样发挥着重要作用。这些企业在半导体制造、封装测试、设备材料等方面具有各自的优势和特色，共同推动了中国半导体产业的发展。
中国上市的半导体企业排行
中国上市的半导体企业排行因统计口径和分类方式不同存在差异，以下为部分权威排行信息：
一、2025年国内半导体50强名单（部分企业）晶圆代工&制造类：
中芯国际（上海）：大陆晶圆代工领军者，全球第四大晶圆代工厂，主导国内高端芯片国产化。
华虹公司（上海）：特色工艺晶圆代工先锋，覆盖功率器件、嵌入式存储等领域。
晶合集成（合肥）：专业晶圆制造骨干企业，聚焦显示驱动芯片等细分市场。
设计类：
海光信息（天津）：x86芯片核心研发商，产品覆盖CPU和DCU（数据中心处理器）。
寒武纪（北京）：AI芯片技术领航者，专注云端和边缘端智能芯片研发。
韦尔股份（上海）：CIS芯片市场优势企业，全球前三的CIS供应商，手机CIS市场份额领先。
设备类：
北方华创（北京）：集成电路装备龙头企业，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备。
中微公司（上海）：刻蚀设备技术领先企业，5nm及以下工艺设备已进入国际供应链。
二、申万「半导体设备」行业公司市值与业绩排行（2025年9月数据）总市值前三：
北方华创（3279亿）：市值稳居行业首位，营收和净利润均位列第一。
中微公司（1816亿）：刻蚀设备龙头，技术实力与市场份额双领先。
屹唐股份（869亿）：专注去胶和快速热处理设备，市场份额逐步提升。
营收TTM三强：
北方华创（335.2亿）：设备品类最全，客户覆盖中芯国际、长江存储等。
ASMPT（124亿）：国际半导体封装设备巨头，国内业务占比高。
中微公司（106亿）：刻蚀设备收入占比超70%，技术迭代加速。
净利润TTM三强：
北方华创（60.4亿）：盈利能力行业最强，毛利率超40%。
中微公司（18亿）：研发投入占比高，技术壁垒深厚。
盛美上海（14.1亿）：清洗设备龙头，产品进入台积电、三星供应链。
三、2025年中国十大半导体龙头企业（部分数据）中芯国际：市值568.8亿美元，全球第四大晶圆代工厂，14nm及以下工艺量产。韦尔股份：市值178.9亿美元，CIS芯片全球市占率超30%，汽车电子领域增长显著。兆易创新：市值118.7亿美元，中国最大的NOR Flash和MCU供应商，车规级产品突破。澜起科技：市值111.1亿美元，全球内存接口芯片龙头，DDR5世代份额领先。注：以上排行因统计时间、分类标准（如按行业细分、市值、营收等）存在差异，仅供参考。
中国对半导体的政策
中国对半导体的政策涵盖产业规划、财税支持、资金投融资、教育人才、创新合作、出口管制及窗口指导等多方面，旨在推动产业自主可控与高质量发展。
一、产业规划与战略指引通过《国家集成电路产业发展推进纲要》及“十四五”规划明确发展目标与重点任务，为产业提供顶层设计蓝图。各地结合自身优势出台针对性政策，重点发展集成电路产业，形成区域产业集聚效应。
二、财税政策支持实施税收优惠与财政补贴双轨机制：符合条件的企业可享受“两免三减半”所得税政策，增值税加计抵减比例达15%，自用生产性原材料进口关税全免；国家及地方集成电路产业投资基金通过股权投资支持重大项目建设，并对技术研发项目给予直接补贴。
三、资金与投融资支持设立专项基金支持设备更新与技术升级，支持半导体企业在科创板、创业板上市融资并优化审核流程，各地国有投资平台增加对产业基金的募资支持，形成多元化融资体系。
四、教育与人才培养将“集成电路”设为一级学科强化高校专业建设，推动产教融合培养应用型复合人才，出台政策吸引海外高层次人才回国创新创业，构建“基础研究+产业应用”的人才梯队。
五、创新支持与国际合作通过科技重大专项支持关键核心技术研发，鼓励企业开展第三代半导体芯片、硅基光电子等前沿技术攻关；同时深化国际合作提升创新能力，推进国产替代战略。
六、出口管制与战略反制2023年8月起对镓、锗实施出口许可制度，2024年12月对美国军事用户禁运镓、锗、锑等材料，2025年11月暂停部分禁令但保留许可制度，形成“精准管制+动态调整”的反制体系。
七、窗口指导政策发改委通过投资引导避免盲目扩张，支持关键技术突破与产业化，优化产业布局促进区域协同，形成“规划引导+市场驱动”的良性发展机制。
名单汇总 | 2022年各省市半导体项目盘点!
2022年各省市半导体项目盘点显示，全国超过200个重点/重大半导体项目分布广泛，华东地区数量领先，安徽、广东、河南项目数量居前三，第三代半导体领域持续成为焦点。
一、区域分布与产业链布局华东地区项目数量最多，华南、华北、华中、西南地区依次排列。安徽、广东、河南项目数量位列前三，分别为49个、39个、19个。安徽侧重半导体材料：发布《安徽省“十四五”新材料产业发展规划》，聚焦半导体材料、新型显示材料等领域，聚集先进半导体、华瑞微电子等企业。重点项目包括：半导体材料：合肥露笑第三代功率半导体产业园、伊维特半导体气体研发等20个项目。
封测领域：精智达DRAM存储测试装备、海滨芯片封测等项目。
晶圆制造：华瑞微IDM芯片、领晨半导体三极管晶圆生产等项目。
设备领域：慕达斯光电真空设备光学半导体真空腔体项目。
图：安徽半导体项目布局（来源：公开信息整理）
广东布局中下游产业链：提出2025年半导体主营业务收入突破4000亿元目标，实施“广东强芯”工程。重点项目包括：
晶圆制造：中芯国际12英寸生产线、广州粤芯半导体二期。
封测领域：安世中国先进封测平台、东城利扬芯片测试等15个项目。
芯片设计：顺芯城高端芯片产业园、OPPO芯片研发中心等项目。
河南全面部署半导体领域：发展第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓），提升单晶硅抛光片、电子级氢氟酸等研发能力。重点项目包括：
芯片设计：许昌顶点微光CMOS图像芯片生产线项目。
材料领域：河南东微电子芯片材料塔山计划、河南硅烷科技2000吨半导体硅材料项目。
封测领域：今上功率半导体封装及测试项目。
产业园：深圳市裕盛鑫隆半导体产业园、信阳谷麦光电科技园等4个项目。
二、第三代半导体领域进展以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体项目达17个，代表性企业包括天岳先进、天科合达、露笑科技等。部分项目进度如下：
天科合达碳化硅衬底产业化项目：位于北京大兴区，建设规模5.5万平方米，总投资9.5亿元，建成后年产衬底12万片。北京第三代等先进半导体产业项目：总投资4.28亿元，建筑面积7.43万平方米，计划2022年4月竣工。上海天岳碳化硅材料项目：总投资25亿元，建设期6年，达产后年产导电型碳化硅晶锭2.6万块、衬底30万片。广东芯粤能碳化硅芯片项目：总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸生产线，面向新能源汽车领域。河北天达晶阳碳化硅晶片项目：总投资7.3亿元，分两期建设，一期年产4英寸晶片1.2万片，二期扩展至8英寸。
图：第三代半导体项目进度（来源：全球半导体观察整理）
三、政策与产业趋势国家政策支持：2022年第一季度后，政策红利持续释放，推动半导体项目落地。区域协同发展：华东地区依托产业基础，华南聚焦制造与封测，华北（河南）布局材料与传感器，形成差异化竞争。第三代半导体崛起：碳化硅、氮化镓项目集中，覆盖材料、衬底、外延片全链条，助力新能源汽车、5G等领域突破。四、结语2022年各省市半导体项目呈现“区域集聚、链条完善、技术升级”特征，第三代半导体成为核心增长点。随着政策落地与项目投产，国内半导体产业有望加速崛起。
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